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        當前位置:項目申報 > 深圳市科技創新委員會集成電路專項

        開放申報中深圳市科技創新委員會集成電路專項

        本次集成電路專項資助計劃項目申請指南僅對集成電路設計企業流片和購買IP(硅知識產權)、集成電路EDA設計工具研發等事項給予最高3000萬元的資助,對集成電路領域獲得國家科技項目配套、國家科學技術獎配套獎勵等事項按照我委發布的《國家和廣東省項目配套申請指南》、《國家和廣東省科學技術獎配套獎勵申請指南》的流程申請資助。

        發布時間:2020-07-29 | 市級 高技術產業化 資金 關注

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        • 歷年申報通知
        • 歷年資助企業統計
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          一、申請內容

          (一)對集成電路設計企業流片支持

          1.多項目晶圓直接流片資助;

          2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。

          (二)對集成電路設計企業購買IP(硅知識產權)支持

          對于企業購買IP開展高端芯片研發,給予IP購買費用資助。

          (三)對集成電路EDA設計工具研發支持

          對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予EDA研發費用資助。


          二、設定依據

          (一)《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);

          (二)《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》(深府辦規〔2019〕4號)。

          (三)《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創新規〔2019〕1號;

          (四)《深圳市科技研發資金管理辦法》(深科技創新規〔2019〕2號);

          (五)《深圳市企業研究開發項目與高新技術企業培育項目資助管理辦法》(深科技創新規〔2019〕5號)。


          三、支持強度與方式

          支持強度:有數量限制,受科技研發資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度,本批次資助資金納入2021年市級財政預算安排。

          (一)對集成電路設計企業流片支持

          1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業,給予2019年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;

          2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業,給予2019年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

          (二)對集成電路設計企業購買IP支持

          對于購買IP開展高端芯片研發的企業,給予2019年IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過500萬元。

          (三)對集成電路EDA設計工具研發支持

          對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予2019年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元。

          支持方式:事后資助。


          四、申請條件

          (一)基本條件:

          1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區,下同)依法注冊,具備法人資格的企業;

          2.申請單位應在深圳具備研發的場地、設施、人員等;

          3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄;

          4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目;

          5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請;

          (二)專項條件:

          1.對集成電路設計企業流片支持

          (1)申請單位應為集成電路設計企業;

          (2)申請單位應為流片產品的知識產權所有方;

          (3)未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

          2.對集成電路設計企業購買IP支持

          (1)申請單位應為集成電路設計企業;

          (2)申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方,且不再轉售予第三方;

          (3)IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。

          3.對集成電路EDA設計工具研發支持

          (1)申請單位應為EDA設計工具研發企業;

          (2)研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇,且2019年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。


        關于加快集成電路產業發展的若干措施

          為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》《中共深圳市委關于深入貫徹落實習近平總書記重要講話精神加快高新技術產業高質量發展更好發揮示范帶動作用的決定》(深發〔2018〕5號)和《深圳市人民政府印發關于進一步加快發展戰略性新興產業實施方案的通知》(深府〔2018〕84號),推進深圳集成電路產業重點突破和整體提升,實現跨越式發展,為深圳朝著建設中國特色社會主義先行示范區的方向前行,努力創建社會主義現代化強國的城市范例提供有力支撐,制訂如下措施。

          一、支持健全完善產業鏈

          (一)專項支持重大項目。支持具有國際競爭力的集成電路企業在深圳設立研發中心和投資產業化項目,具體獎勵、支持措施可報市政府專項審議。

          (二)支持企業做大做強。深圳集成電路企業年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的,分別給予企業核心團隊100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵,每上一個臺階獎勵一次。

          (三)加大產業空間保障。對集成電路產業用地給予優先保障。對經市政府確定的重大集成電路項目,列入市重大產業項目實行專項用地保障。做好產業用地專場招拍掛工作,通過協同辦公、并聯審批集中解決項目評估、規模核定、用地選址、項目準入等事項,提高審批效率。

          二、支持核心技術攻關

          (四)建設核心技術攻關載體。鼓勵境內外企業、高校和科研機構共同建設核心技術攻關載體,對于成功申報國家制造業創新中心、國家技術創新中心、國家產業創新中心的,予以1∶1配套支持。

          (五)支持突破關鍵核心技術。每年由政府主管部門征集產品需求,遴選項目,面向全球招標懸賞任務承接團隊,根據項目需求和專家評議結果,對承擔并完成核心技術突破任務的單位(或聯合體)給予該項技術研發費用最高50%的資助。

          (六)支持布局前沿基礎研究。鼓勵高校、科研機構開展前沿技術研發,對承擔集成電路領域國家科技重大專項、重點研發計劃任務的單位,予以1∶1配套支持;對承擔工業轉型升級項目的單位,予以1∶0.5配套支持。配套資助中,本市配套資金和國家資助資金加總不超過項目資金總額的一半。對獲得國家最高科學技術獎的,給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵;對獲得國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位,分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵。

          三、支持新技術新產品研發應用

          (七)支持公共服務平臺建設。對集成電路設計、制造、封測公共服務平臺提供EDA(電子設計自動化)工具和IP(知識產權)核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于深圳企業開展高端芯片研發支撐服務的,一次性給予平臺實際建設投入20%的資助,最高資助總額不超過3000萬元。根據平臺運行服務的情況,按主營業務收入的10%給予獎勵,每年最高不超過1000萬元。

          (八)加強對設計企業流片支持。對于使用多項目晶圓進行研發的設計企業,給予多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業,給予流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

          (九)加強對設計企業購買設計工具支持。對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的,按照實際發生費用的20%給予資助,每個企業年度總額不超過300萬元。對企業購買IP開展高端芯片研發,給予IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過500萬元。對從事集成電路EDA設計工具研發的企業,每年給予EDA研發費用最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元。

          (十)鼓勵推廣應用。對于深圳企業銷售自主研發設計的芯片,且單款芯片產品銷售金額累計超過500萬元的,按當年銷售金額最高10%給予獎勵,單款芯片產品年度獎勵總額不超過500萬元。支持深圳企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備和材料的,按照銷售金額的最高30%,一次性給予不超過1000萬元的獎勵。

          四、支持加大投融資力度

          (十一)降低企業融資成本。對我市集成電路企業采用融資租賃方式開展技術改造的,按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息,貼息年限最長不超過3年,單個項目資助最高不超過1500萬元,且不超過企業融資成本。

          (十二)鼓勵企業上市募資。鼓勵集成電路企業通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金,分階段給予最高不超過1000萬元資助。報深圳證監局輔導并取得備案通知書的,給予最高不超過100萬元資助;首次公開發行股票申請材料被中國證監會正式受理的,給予最高不超過300萬元資助;首次公開發行股票,并在境內A股上市的,給予最高不超過600萬元資助;在新三板成功掛牌的,給予最高不超過200萬元資助;在境外交易所首次公開發行股票并上市的,給予最高不超過300萬元資助。

          五、支持完善人才體系

          (十三)支持引進和留住人才。建立集成電路領軍人才庫,每年由政府主管部門遴選一流的科學家、企業家和技術專家入庫。加強對各類集成電路人才的支持力度,對符合我市人才標準的科研項目帶頭人、技術骨干和管理人才等領軍人才,在住房保障、醫療保障、子女就學、補貼獎勵、創新創業等方面給予優先支持。

          (十四)支持微電子學科建設。支持本市高校優先將微電子學科納入高水平學科建設,對成功申請國家級示范性微電子學院的,由教育主管部門根據相關政策給予一次性獎勵。

          (十五)支持開展技能人才培訓。支持集成電路企業與職業院校、職業培訓機構共建集成電路高技能人才培訓基地,開展高技能人才培訓。對經市人力資源保障局認定符合條件的高技能人才培訓基地項目,根據項目產出效益情況給予資助。

          六、其他扶持措施

          (十六)支持集成電路環保配套。對集成電路制造企業建設廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設施,給予建設費用最高50%的資助,資助金額最高不超過1000萬元。

          七、其他事項

          (十七)本措施由市集成電路產業主管部門負責解釋。各區政府(新區管委會)、深汕特別合作區管委會結合轄區實際,可制定本轄區集成電路產業發展政策。

          (十八)本措施涉及獎補條款執行范圍結合市政府工作重點確定,具體以當年發布的申請指南為準;涉及獎補比例和限額均為上限,實際獎補比例和金額受年度資金預算總量控制。

          (十九)本措施自2019年5月1日起實施,有效期5年。


        本項目統計信息

        • 最近一批資助企業數量

          94 個

        • 最近一批資助總金額

          5546.30 萬元

        • 最近一批資助單筆最高

          694.77 萬元

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